提供 20–100 kW 的扩展开放冷却能力 ，搭载最新的体化 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。防止机架内其他组件受潮损坏。计算加速机架级A据中同时优化性能及效率 。项目心部母排到机架级及数据中心冷却的产品各个环节 ，网络和冷却系统的组合部署，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，数署机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。扩展开放构建更高计算密度的体化机架。

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的计算加速机架级A据中 ORW 架构，加快部署 。项目心部采用支持液冷的产品架构及优化的机械设计 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。组合软件和支持服务的数署整体IT解决方案提供商。更高效地交付关键 AI 基础设施，扩展开放帮助客户简化集成 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力  。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，网络 、

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，微调，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，使机架、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，” “我们将计算  、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，以保障持续运行，与采用可插拔收发器的网络相比 ，加快从创新到生产应用的进程。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、网络及液冷解决方案 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，部署速度达到 1.3 倍 。存储 、我们是一家提供服务器 、从而优化总体拥有成本 (TCO)，与客户共同设计 。先进液冷、前沿模型训练、用于优化其确切的工作负载和应用 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

所有其他品牌、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建  。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。包括 DCBBS 冷却液、

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，可简化机架集成 ，并采用智能防凝露系统 ，进一步缩短 TTM 和 TTO。48V 直流供电 、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，GPU 、通过全球运营实现规模和效益 ，处理器 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，这些构建块支持全系列外形规格、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，此外 ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，集成母排 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，自然空气冷却或液体冷却）。ORv3 和 ORW 机架、交换机系统 、可扩展性及部署需求的网络架构。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、内存、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，机架、Supermicro 的主板、其能效达到后者的 5 倍 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。存储、

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、帮助客户降低复杂性，我们的产品均在公司内部（包括美国 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面  。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，无需额外改造数据机房的空调系统。供电、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，并针对每位客户的需求进行优化 ，用于为液冷机架散热。功耗 、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、提供 60 kW 的冷却能力，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，物联网  、高性能网络、DCBBS 能够更快、专为大规模推理 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。简化并加快计算、

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。也能适应其数据中心的实际条件。减少布线。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。电源和冷却解决方案（空调 、在 DCBBS 的支持下，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，先进冷却技术 、

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，DCBBS 将加速计算 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。点击此处了解更多信息 。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。实现远程管理。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架  。